8.png)
银河官网入口登录
股票代码：300576
半导体照明用光刻胶
产品描述：
1.特别说明:
具体型号说明书及相关检测报告请前往下载中心下载。
2.应用领域:
半导体照明领域的具体应用包括：图案化蓝宝石衬底（PSS）制作；LED芯片制作等。
3. 技术参数:
半导体照明用光刻胶主要技术参数：
半导体照明用光刻胶系列主要包括：RD-2000、RD-4000、RD-6000、RD-NL700等系列，不同系列光刻胶的主要技术参数如下：
|
序号 |
产品序列 |
主要参数 |
|
1 |
RD-2000系列 |
水分：<0.5%；颗粒(0.5um颗粒，个/ml)：<100；痕量金属(K、Na、Fe，ppb）：<300；膜厚：1.0~3.5um；分辨率：0.8um(g-line)
|
|
2 |
RD-4000系列 |
水分：<0.5%；颗粒(0.5um颗粒，个/ml)：<100；痕量金属(K、Na、Fe，ppb）：<50；膜厚：1.0~4.5um；分辨率：0.4um(i-line曝光)
|
|
3 |
RD-6000系列 |
水分：<0.5%；颗粒(0.5um颗粒，个/ml)：<100；痕量金属(K、Na、Fe，ppb）：<100；膜厚：3.0~15um；分辨率：0.65um(i-line曝光)
|
|
4 |
RD-NL700系列 |
水分：<0.5%；颗粒(0.5um颗粒，个/ml)：<100；痕量金属(K、Na、Fe，ppb）：<500；膜厚：1.8~4.5um；倒梯形角度：45~80°；分辨率：1um(g+h+i曝光)
|
